德国芯片水平多少倍

‘壹’ 德国产的一款芯片价格一年涨了5倍，导致芯片价格上涨的原因是什么

近段时间大家就有注意到芯片出现短缺的现象，手机相比之前要贵出了几百块钱，很多的行业比如通讯、汽车、钢铁、空调等行业都受到了一定的影响，据一位记者说，德国的某一款产芯片，去年的价格是3.5元，今年已经涨到16.5元了，一个芯片价格涨了5倍，物以稀为贵，自然价格也会涨了很多，从而全球出现了芯片荒、买不起也用不起的局面，那么芯片为什么芯片荒呢？价格为什么涨的如此之高呢？

尽管美国下了禁令，但是我们还是相信华为一定可以挺过这个难关，生产出属于中国的芯片，相信在不久的将来，华为一定对我们中国刮目相看。

‘贰’ 光刻机欧洲可以制造，为什么感觉欧洲芯片做不起来呢

哎，前面的回答让人无语，回答之前就不能做一点功课？谁说欧洲的芯片不行！大家的眼睛别只盯着英特尔、三星和台积电啊，现在全球芯片产业最强的，除了美国，往下数就是欧洲了，再往下才是韩国，欧洲芯片产业最大优势在移动芯片设计，这方面是打遍全球无敌手。

英国:芯片IP核授权商英国的芯片企业特点很明显，由于优势在于芯片设计，因此主要商业模式是IP核授权，大白话说就是“卖芯片图纸”的。代表公司有ARM和幻想科技集团（Imagination
Technologies
Group）。芯片产业链上，最重要的两个环节是设计和制造，设计主要是烧脑，制造主要是烧钱。

英国人靠脑子挣钱，ARM是全球最大的IP核授权公司，相当热门。ARM之大，不是大在营业额，而是大在产业链的影响力。在移动芯片领域，ARM占据绝对垄断优势，苹果的A系列芯片性能强大，但也购买了ARM的指令集授权，高通、联发科靠芯片设计吃饭，SoC芯片中的CPU内核也是ARM的，华为麒麟芯片，CPU内核也是购自ARM公版CPU，鲲鹏处理器内核也是来自ARM。

Dialog是混合信号领域的设计公司，产品主要包括高度集成的白哦准电路和定制混合信号处理集成电路（俗称芯片），拥有的技术包括电源管理系统节能技术、音频技术、智能蓝牙技术、快速充电的AC/DC（交流直流电）转化技术，以及多点触控技术等。

XFAB是一家小型的晶圆代工厂，主要进行混合信号集成电路制造，产品主要是汽车电子，给奥迪、宝马等德国汽车企业配套。德国的芯片产业特点是，产业链比较完善，介入了设计、制造、封装和测试，上下游打通，但除英飞凌、Dialog等少数公司外，大部分公司规模较小，而且主要是汽车配套，毕竟德国是欧洲最大经济体，汽车制造又举足轻重，所以德国的芯片企业为汽车配套就可以混得不错。

总之，整个欧洲既有光刻机这种尖端半导体设备，也有芯片设计、制造方面的代表性企业，所以欧洲的芯片产业其实并不弱，产业链完善超过韩国，强壮程度仅次于美国。

‘叁’ 纳米芯片的研发现在到了什么地步

在2002年7月份，曾在几年前宣布摩尔定律死刑的这一定律的创始人戈登·摩尔接受了记者的采访。不同的是，这次他表现得很乐观，他表示：“芯片上晶体管数量每18个月增加二倍的速度虽然目前呈下降趋势，但随着纳米技术的发展，未来摩尔定律依然会继续生效。”

看来，摩尔本人也把希望寄托在了纳米技术上。下面就让我们来看看纳米技术怎样制造纳米芯片。

20世纪可以说是半导体的世纪，也可以说是微电子的世纪，微电子技术是指在半导体单晶材料(目前主要是硅单晶)薄片上，利用微米和亚微米精细结构技术，研制由成千上万个晶体管和电子元件构成的微缩电子电路(称为芯片)，并由不同功能的芯片组装成各种微电子仪器、仪表和计算机。芯片也可以看做是集成电路块。

集成电路块由小规模向大规模发展的历程，可以看做是一个不断向微型化发展的过程。20世纪50年代末发展起来的小规模集成电路，它的集成度(一个芯片包含的元件数)为10个元件；20世纪60年代发展成中规模集成电路，集成度为1000个元件；20世纪70年代又发展了大规模集成电路，集成度达到10万个元件；20世纪肋年代更发展了特大规模集成电路，集成度超过100万个元件。就在1988年，美国国际商用机器公司(1BM)已研制成功存储容量达64兆的动态随机存储器，集成电路的条宽只有0 .35微米。

目前实验室研制的新产品为0?25微米，并向0?1微米进军。到2001年已降到0?1微米，即100纳米。这将成为电子技术史上的第四次重大突破。今天，芯片的集成度已进一步提高到1000万个元件。如果芯片的技术再往上攀一层，集成电路的条宽再缩小，将会出现一系列物理效应，从而限制了微电子技术的发展。

科学家为了冲破这个阻碍，为了解决这个困难，已经提出纳米电子学的概念。这一现象说明了：随着集成电路集成度的提高，芯片中条宽越来越小，因此对制作集成电路的单晶硅材料的质量要求越来越高，哪怕是一粒灰尘也可能毁掉一个甚至几个晶体管，这也是为什么摩尔本人几年前宣判摩尔定律“死刑”的原因。

据有关专家预测，在21世纪，人类将开发出微处理芯片与活细胞相结合的电脑。这种电脑的核心元件就是纳米芯片。芯片是电脑的关键器件。同时也是生命科学和材料科学的发展核心内容，科学家们正在开发生物芯片，包括蛋白质芯片及DNA芯片。

所谓的蛋白质芯片，就是用蛋白质分子等生物材料，通过特殊的工艺制备成超薄膜组织的积层结构。例如把蛋白质制备成适当浓度的液体，使之在水面展开成单分子层膜，再将其放在石英层上，以同样方法再制备一层有机薄膜，即可得到80～480纳米厚的生物薄膜。这种薄膜由两种有机物薄膜组成。当一种薄膜受紫外光照射时，电阻上升约40％左右，而用可见光照射时，又恢复原状。而另一种薄膜则不受可见光影响，但它受到紫外光照射时，电阻便减少6％左右。

据了解，日本三菱电机公司把两种生物材料组合在一起，制成了可以光控的新型开关器件。并且这种器件深受人们的喜爱。这种薄膜为进一步开发生物电子元件奠定了实验基础，并为以后的发展创造了良好的条件。

这种蛋白质芯片，体积小、元件密度高，据测每平方厘米，可达1015～1016个，比硅芯片集成电路高上万倍，表明这种芯片制成的装置其运行速度要比目前的集成电路快得多。

由于这种芯片是由蛋白质分子组成的，在一定程度上具有自我修复能力，即成为一部活体机器，因此可以直接与生物体结合，如与大脑、神经系统有机地连接起来，可以扩展脑的延伸。

有人设想，将蛋白质芯片植入大脑，将会出现奇迹。那么如果视觉先天缺陷或后天损伤是否可以得到修复，使之重现光明呢？

虽然目前生产与装配上述分子元件还处于探索阶段，而且天然蛋白质等生物材料不能直接成为分子元件，必须在分子水平上进行加工处理，但这种生物芯片的前途是光明的，它将会给人类带来一份厚重的礼物。世界上一些大公司，如日立、夏普等都看好生物芯片的前景，十分重视这项研究工作。

人的大脑约有140亿个神经细胞，掌管支配着思维、感觉及全身的活动。虽然电脑已面世多年；但其精细程度和人脑相比，仍然差一大截。

为了使电脑早日具有人脑的功能和效率，科学家近年致力研究开发人工智能电脑，并已取得不少进展。人工智能电脑是以生物芯片为基础的。生物芯片有多种，血红蛋白集成电路就是新型的生物芯片之一。

美国生物化学家詹姆士·麦克阿瑟，首先构想把生物技术与电子技术结合起来。他根据电脑的二进制工作原理，发现血红蛋白也具有类似“开”和“关”的双稳态特性。比如当改变血红蛋白携带的电荷时，它会出现上述两种变化，这就有可能利用生物的血红蛋白构成像硅电子电路那样的逻辑电路。麦克阿瑟利用生物工程的重组DNA技术，制成了血红蛋白“生物集成电路”，使研制“人造脑袋”取得了突破性进展。从这次事件以后，生物集成电路的研究便逐步展开。

美国科学家在硅晶片上重组活细胞组织获得成功。它具有硅晶片的强度，又有生物分子活细胞那样的灵活和智能。德国科学家所研制成的聚赖氨酸立体生物晶片，在1立方毫米晶片上可含100亿个数据点，运算速度更达到10皮秒(一千亿分之一秒)，比现有的电脑都要快近100万倍。

DNA芯片又称基因芯片，DNA是人类的生命遗传物质脱氧核糖核酸的简称。因为DNA分子链是以ATGC(A-T、G-C)为配对原则的，它采用的是叫做“在位组合合成化学”和微电子芯片的光刻技术或者用其他方法，将大量特定顺序的·DNA片段，有序地固化在玻璃或者硅片上，从而构成储存有大量生命信息的DNA芯片。

DNA芯片，是近年来在高新科技领域出现的具有时代特征的重大技术创新，它孕育着一个极为广阔的前景。

每一个DNA就是一个微处理器。DNA的存储量是很大的，每克DNA可以储存上亿个光盘的信息。并且DNA计算速度是超高速的，理论上计算，它的运算速度每小时可达1015次数，是硅芯片运算速度的1000倍。不过，目前的主要难点是解决DNA的数据输出问题。

DNA芯片有可能将人类的全部约8万个基因集约化地固定在1平方厘米的芯片上。在与待测样品的DNA配对后，DNA芯片即可检测出大量相应的生命信息。例如寻找基因与癌症、常见病、传染病和遗传疾病的关系，进一步研究相应药物。

目前已知有6000多种遗传病与基因相关，还有些是环境对人体的影响，例如花粉过敏和对环境污染的反应等都与基因有关。据了解，到目前为止，已有200多个与环境影响相关的基因，这些基因的全面监测，对生态、环境控制及人类健康均有重要意义。

DNA芯片技术既是人类基因组研究的重要应用课题，又是功能基因研究的崭新手段。例如单核苷酸的多态性，是一个非常重要的生命现象，科学家认为，人体的多样性和个性取决于基因的差异，正是这种单核苷酸多态性的表现，如人的体形、长相与500多个基因相关。通过DNA芯片，原则上可以断定人的特征，甚至脸形、长相、外貌特点，生长发育差异等。

“芯片巨人”英特尔公司于2000年12月公布，英特尔公司用最新纳米技术研制成功30纳米晶体管芯片。新型芯片的运算速度已达到目前运算速度最快芯片的7倍。它能在子弹飞行30厘米的时间内运算2000万次，或在子弹飞行25毫米的时间内运算200万次。

晶体管门是计算机芯片进行运算的开关，新芯片是以3个原子厚度的晶体管“门”为基础，比目前计算机使用的180纳米晶体管薄很多。要制造这种芯片的障碍就要控制它产生的热量。因为芯片的运行速度越快，产生的热量就越多。过多的热量会使制造计算机芯片所用的材料受到损坏。英特尔公司经过了长期的研究，解决了这一问题。这种原子级晶体管是用新的化学合成物制成的，这种新材料可以使芯片在运行时温度不会过高。这种芯片的出现将为研制模拟以人的方式，这就可以为和人进行交流的电脑创造也优越的条件。英特尔公司说，他们开发出的这种迄今世界上最小最快的晶体管，厚度仅为30纳米。英特尔公司称，用这种新处理器制造的产品投放到市场，这就将为芯片行业的发展打开了另一道黄金之门。

英特尔公司的一位工程师说：“30纳米晶体管的研制成功使我们对硅的物理极限有了新看法。硅也许还可以使用15年，此后会有什么材料取代硅，这将是难以预测的事情。”他又说：“更小的晶体管意味着更快的速度，而运行速度更快的晶体管是构筑高速电脑芯片的核心模块，电脑芯片则是电脑的‘大脑’。”英特尔公司预测，利用30纳米晶体管设计出的电脑芯片可以使“万能翻译器”成为现实。比如说英语的人到中国旅游，通过随身携带的翻译器，可以将英语实时翻译成中文，在机场、旅馆或商店不会有语言障碍。

在安全设施方面，这种芯片可以使警报系统识别人的面孔。此外，将来用几千元人民币就可以买一台高速台式电脑，其运算能力可以跟现在价值上千万元的大型主机媲美，慢慢地将会渗透到我们的生活中。

单位面积上晶体管的个数是电脑芯片集成度的标志，晶体管数量越多，说明集成度越高，随之处理速度就越快。30纳米晶体管将开始出现在用0?07微米技术产品上，目前英特尔公司使用的是0?18微米技术，而1993年的“奔腾”处理器使用的是0?35微米技术。在芯片上“刻画”电路，0?07微米技术用的是超紫外线光刻技术，这将比2001年最先进的深紫外线光刻技术更为先进。如果在纸上画线，深紫外线光刻使用的是钝铅笔，而超紫外线光刻使用的是削尖了的铅笔。

晶体管越来越小的好处主要有两方面：一是可以用较低的成本提高现有产品性能；二是工程师可以设计原来不可能的新产品。

这两个好处正是推动半导体技术发展前进的动力，因为企业提高了利润，就有可能在研发上投入更多。

看来，纳米技术的确可以延长摩尔定律的寿命，这也正是摩尔本人和众多技术人员把目光放到纳米技术之上的原因所在。希望在不久的将来，这一高技术将在人间问世。

‘肆’ 欧洲第一工业强国的德国，为什么经济能够如此强劲

德国作为欧洲第一工业强国，我们所熟悉很多的手表、汽车都是 源自德国的，德国的经济的强劲很大程度上还是依据当时工业革命的福利还有在二战中的受益。而且德国就注重高素质人才的培养，大规模推行义务教育也让经济发展得到一个很好的保障。

最后在对于美国和苏联的冷战时期，美国在对于德国也是支持了很多。美国在马歇尔计划中对联邦德国进行了大量援助，在技术、金融、设备等方面对德国进行大力扶持，德国经济迅速复苏。联邦德国被纳入北约，从此搭上了资本主义发展的快车，战后仅10多年，联邦德国经济就重新成为世界第一。

‘伍’ 欧洲芯片产量仅约为全球的9%，那中美两国芯片产量全球占比是多少呢

据英国金融时报的报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％；欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%，与之相比，中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。

首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例，当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片，7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产，还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握，与台积电和三星电子的差距还很大。

其次，最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破，还继续需要依赖从国际市场采购，尤其是依赖荷兰ASML提供。此外，我们还缺乏本土的非内存 IC技术，也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！

‘陆’ 德国芯片为什么不行

因为手机芯片是德国的生产弱项。
德国在装备制造,汽车,大型设备,重工业比较强,但他也有弱项。手机芯片就是弱项,基本上没有听说德国有什么公司在手机芯片有所建树。

‘柒’ 世界上制造芯片很强的国家有哪些

排名第一:高通（美国）排名第二:安华高（新加坡）排名第三:联发科（中国台湾）排名第四:英伟达（美国）排名第七:台积电（中国）

排名第一:高通（美国）

NVIDIA（全称为NVIDIACorporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。Nvidia是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。

NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于计算机主板的nForce芯片组系列。2015年7月31日，英伟达公司公司宣布召回销售于2014年6月到2015年6月的平板电脑，因这批电脑存在电池过热问题。

‘捌’ 德国能做芯片吗

德国是能够做芯片的，但是德国的芯片技术并不是很强，美国的会比较厉害。

‘玖’ 世界上制造芯片最强的国家有哪些

排名第一:高通（美国） 排名第二:安华高（新加坡） 排名第三:联发科（中国台湾） 排名第四:英伟达（美国） 排名第七:台积电（中国）.这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。

当然，intel在PC端有自己的架构。芯片设计：专用的EDA软件，这块是美国公司占全球大部分市场份额，世界前三分别为美国的Synopsys、Cadence，以及德国西门子旗下的 Mentor Graphics。代工生产：则是我国台湾的台积电和三星，全球就这两家能搞7nm的制造工艺，当然Intel自己也能代工，但intel不对外代工生产，只为自己的芯片生产，目前用的10nm工艺（号称可以顶三星和台积电的7nm）。